ENADE 2019: As diretivas de restrições para uso de certas substâncias perigosas provocaram o desenvolvimento

ENADE 2019: As diretivas de restrições para uso de certas substâncias perigosas provocaram o desenvolvimento de ligas de soldagem de compone...

ENADE 2019: As diretivas de restrições para uso de certas substâncias perigosas provocaram o desenvolvimento de ligas de soldagem de componentes eletrônicos que não contivessem chumbo (Pb) em sua composição, como, por exemplo, a liga de estanho (Sn) e de bismuto (Bi), cujo diagrama de fases é apresentado a seguir.

Considere que esses materiais apresentam, entre outras características, temperatura de fusão relativamente baixa.

CALLISTER, JR.; W. D.; RETHWISCH, D. G. Ciência e

engenharia de materiais: uma introdução. 9. ed.

Rio de Janeiro:LTC, 2018 (adaptado).

Com base nas informações e no diagrama apresentados, a composição mássica da liga Sn-Bi mais adequada para a soldagem de componentes eletrônicos é de

A) 100% de Sn e 0% de Bi.
B) 79% de Sn e 21% de Bi.
C) 60% de Sn e 40% de Bi.
D) 43% de Sn e 57% de Bi.
E) 0% de Sn e 100% de Bi.

QUESTÃO ANTERIOR:
- ENADE 2019: As figuras a seguir ilustram a perspectiva e as vistas (lateral e em corte) de um sistema mecânico chamado calço “V” regulável, utilizado para posicionamento de peças para medição.

GABARITO:
D) 43% de Sn e 57% de Bi.

PRÓXIMA QUESTÃO:
- ENADE 2019: Considere a figura a seguir, em que se apresenta a leitura de um micrômetro com escala métrica, no qual cada rotação do fuso representa 0,5 mm de movimento linear; conectado a esse fuso, é colocado um colar (tambor) com 50 divisões.

QUESTÃO DISPONÍVEL EM:
- Prova do ENADE 2019 Engenharia Mecânica com Gabarito